Microsfera de vidro das bolhas

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Microesferas de Vidro de Alta Resistência com Resistência à Compressão de 100 MPa e Baixa Condutividade Térmica de 0,04 W/m·K para Desempenho Aprimorado de Materiais

Condutividade Térmica: Baixo

Condutividade térmica: 0,04 W/m·K

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Microesferas de Bolhas de Vidro com Baixa Condutividade Térmica 0,04 W/m·K e Alta Resistência Química para Diques e Pontões

Capacidade de absorção: Baixo

Resistência à temperatura: -60°C a 650°C

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Microsferas de borbulhas de vidro de 10 a 65 μm de diâmetro com grande área de superfície e resistência à compressão de até 100 MPa

Cor: Branco ou esbranquiçado

Diâmetro: 10-65 µm

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Microesferas de Vidro com Condutividade Térmica de 0,04 W/m·K e Diâmetro de 10-65 µm para Aplicações de Alta Resistência Química

Diâmetro: 10-65 µm

Tamanho: Microscópico

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Microsferas de bolhas de vidro com 750 psi de resistência à compressão e alta resistência química

BulkDensidade: 0,15 - 0,35 G/cm³

Resistência à temperatura: -60°C a 650°C

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Microesferas de Bolhas de Vidro com Resistência à Compressão de 750 Psi, Baixa Capacidade de Absorção e Alta Área Superficial para Aplicações Industriais

Espessura da parede: 0,5 - 2 mícrons

Resistência à temperatura: -60°C a 650°C

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Microesferas de Vidro com Resistência à Temperatura de -60°C a 650°C, Densidade Aparente de 0,15-0,35 G/cm³, e Resistência à Compressão de 750 Psi

Tamanho: Microscópico

Resistência à temperatura: -60°C a 650°C

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Microsferas de bolhas de vidro com 10-65 μm de diâmetro, resistência à compressão até 100 MPa e resistência a temperaturas de -60°C a 650°C

Tamanho: Microscópico

Densidade verdadeira: 2,4g/cm³

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Microesferas de Bolhas de Vidro Microscópicas com Alta Área de Superfície e Condutividade Térmica de 0,04 W/m·K para Revestimentos Leves

Tamanho: Microscópico

Resistência à Compressão: 750 psi

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Microsferas de bolhas de vidro leves com resistência a temperaturas de -60°C a 650°C e alta resistência química

Espessura da parede: 0,5 - 2 mícrons

Resistência à temperatura: -60°C a 650°C

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Microesferas de Bolhas de Vidro com Densidade Aparente 0,12-0,15 e Composição de Al2O3 para Isolamento Térmico Aprimorado

Condicividade térmica: 0,2

Densidade aparente: 0.12-0.15

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Microsferas de bolhas de vidro de alta durabilidade com resistência à compressão de 750 psi e baixa densidade de massa para docas e pontões

Forma: Esférico

Resistência à Compressão: 750 psi

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Resistente à Temperatura de -200 a 600 °C Microesferas de Bolhas de Vidro com Alta Resistência Química e 100 MPa de Resistência à Compressão

Resistência Química: Alto

compressãoForça: até 100 MPa

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Microsferas de bolhas de vidro de diâmetro de 10-60 μm com resistência à compressão de 750 psi e densidade de massa de 0,12-0,15 para aplicações leves

Condutividade térmica: 0,04 W/m·K

Condicividade térmica: 0,2

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Microsferas de bolhas de vidro de alta resistência de 4-125 MPa com 0,12-0,15 g/cm3 Densidade em massa e condutividade térmica de 0,2 para compósitos leves

Composição Química: SiO2, Na2O, CAO, MGO, AL2O3

Forma: Esférico

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Microesferas de Vidro com Resistência à Compressão de 4-125MPa e Condutividade Térmica de 0,04 W/m·K para Redução de Peso na Construção

Densidade aparente: 0.12-0.15

Composição Química: SiO2, Na2O, CAO, MGO, AL2O3

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