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Thermal Insulation Hollow Glass Bubbles HN32HS Architectural Coating Filler Low Conductivity 0.108 W/mK

Thermal Insulation Hollow Glass Bubbles HN32HS Architectural Coating Filler Low Conductivity 0.108 W/mK

Thermal Insulation Coating Additive

Low Conductivity Paint Filler

Energy Saving Building Material

Lugar de origem:

China

Marca:

HAINUO

Certificação:

ISO 9001

Número do modelo:

HN32HS-TI

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Thermal Insulation Hollow Glass Bubbles HN32HS Architectural Coating Filler Low Conductivity 0.108 W/mK Thermal Insulation Hollow Glass Bubbles HN32HS Architectural Coating Filler Low Conductivity 0.108 W/mK Thermal Insulation Hollow Glass Bubbles HN32HS Architectural Coating Filler Low Conductivity 0.108 W/mK
Detalhes do produto
Condutividade Térmica:
0,108 W/mK
Resistência à Compressão:
até 100 MPa
Densidade verdadeira:
0,44 - 0,48 g/cm3
Densidade aparente:
0,15 - 0,30g/cm3
Tamanho de partícula:
25 - 75 mícrons
Conteúdo de umidade:
<0,5%
Composição Química:
SiO2, Na2O, CAO, MGO, AL2O3
Aplicação Primária:
Revestimentos de isolamento térmico arquitetônico
Mercado-alvo:
Rússia, Norte da Europa, Regiões de Clima Frio
Termos de pagamento e envio
Quantidade de ordem mínima
100kg
Preço
USD 8-15 / kg
Detalhes da embalagem
10 kg/saco com revestimento interno de PE ou supersaco de 500 kg
Tempo de entrega
7 a 15 dias úteis
Termos de pagamento
T/T, L/C, Western Union
Habilidade da fonte
5000 kg por mês
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JaneZhou@sxhainuo.com
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Descrição do produto
HAINUO HN32HS Hollow Glass Bubbles are engineered microspheres specifically developed as high-performance functional fillers for architectural coating systems. Composed primarily of SiO2, Na2O, CaO, MgO, and Al2O3, these advanced hollow glass microspheres deliver exceptional thermal insulation properties that make them ideal for energy-efficient building envelope applications. With an ultra-low thermal conductivity of just 0.108 W/m·K and a true density ranging from 0.44 to 0
Etiquetas：

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