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HN25HS Microsferas de vidro oco para adesivos aeroespaciais 25-85μm

Nome do produto: Microesferas de vidro HN25HS

Aplicativo: Construção, borracha, adesivos aeroespaciais, Materiais de Boancy.

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HN15 Microesferas de Vidro Ocas para Adesivos Aeroespaciais 30-105 µm

Nome do produto: Microsfera HN15 de vidro

Aplicativo: Material da aviação

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Microesferas de Vidro Ocas HN32HS 25-75µm para Adesivos Aeroespaciais

Nome do produto: Microesferas de vidro HN32HS

Aplicativo: Construção, borracha, oceano

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Alta resistência química, baixa condutividade térmica, bolhas de vidro ocas não inflamáveis para aplicações de isolamento

Resistência química: Alto

Material: Vidro

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Bolhas de Vidro Ocas Não Inflamáveis com Alta Resistência Química e Baixa Condutividade Térmica para Compósitos Leves

Inflamabilidade: Não inflamável

Constante dielétrica: 1.2-2.2 （100MHz）

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Baixa Condutividade Térmica Bolhas de Vidro Ocas Não Inflamáveis com Formato Esférico para Soluções Industriais

Inflamabilidade: Não inflamável

Condutividade térmica: 0,04 - 0,06 W/m·K

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Bolhas de Vidro Ocas com Baixa Condutividade Térmica para Enchimentos Leves e Aplicações Não Inflamáveis

Aplicativos: Enchimentos leves, isolamento, compósitos, tintas, revestimentos

Resistência química: Alto

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Bolhas de vidro ocos não inflamáveis com 0,15 - 0,30 G/cm3 Densidade em massa Assegurar a estabilidade dimensional na fabricação

Inflamabilidade: Não inflamável

Densidade: 0,12 - 0,60 G/cm³

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Bolhas de vidro ocas com resistência à compressão até 70 MPa e baixa condutividade térmica para aplicações não inflamáveis

Forma: Esférico

Cor: Branco ou esbranquiçado

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HN32 Microesferas de Vidro Ocas para Adesivos Aeroespaciais 25-80 µm

Nome do produto: Microsfera HN32 de vidro

Aplicativo: Materiais de aviação

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Bolhas de Vidro Ocas com Baixa Condutividade Térmica para Estabilidade Dimensional e Segurança Não Inflamável

compressãoForça: Até 70 MPa

Densidade: 0,12 - 0,60 G/cm³

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Baixa Condutividade Térmica 0,04-0,06 W/m·K Bolhas de Vidro Ocas Não Inflamáveis com Alta Resistência à Compressão 70 MPa para Usos em Compósitos e Isolamento

Condutividade térmica: 0,04 - 0,06 W/m·K

Inflamabilidade: Não inflamável

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Bolhas de Vidro Ocas Não Inflamáveis com Diâmetro de 30-105 Micrômetros e Condutividade Térmica de 0,04-0,06 W/m·K para Compósitos Leves

Material: Vidro

Aplicativos: Enchimentos leves, isolamento, compósitos, tintas, revestimentos

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vídeo

Microesferas de Vidro Ocas HN20 para Aeroespacial 30-105µm 500psi

Nome do produto: Microsfera HN20 de vidro

Aplicativo: Material da aviação

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O baixo vidro oco da condutibilidade térmica borbulha soluções das microsfera do Borosilicate

Expansão térmica: Baixo

Custo: Razoável

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Bolhas de vidro ocos com resistência à compressão até 100 MPa, baixa condutividade térmica 0,108 W/m·K e peso leve 0,15 - 0,30 g/cm3

Aplicativo: De borracha, oceano, veículo do automóvel.

Conteúdo de umidade: <0,5%

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Bolhas de Vidro Ocas Não Inflamáveis com Alta Resistência Química e Baixa Condutividade Térmica para Compósitos Leves

Baixa Condutividade Térmica Bolhas de Vidro Ocas Não Inflamáveis com Formato Esférico para Soluções Industriais

Bolhas de Vidro Ocas com Baixa Condutividade Térmica para Enchimentos Leves e Aplicações Não Inflamáveis

Bolhas de vidro ocos não inflamáveis com 0,15 - 0,30 G/cm3 Densidade em massa Assegurar a estabilidade dimensional na fabricação

Bolhas de vidro ocas com resistência à compressão até 70 MPa e baixa condutividade térmica para aplicações não inflamáveis

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